【机锋资讯】刚刚开售不久的三星GALAXY S5，刚一上市即惨遭拆解，日前外媒iFixit就放出了其的拆解评测，为了方便大家获取最新消息，机锋网小编特此将其编译过来。从iFixit的拆解来看，三星GALAXY S5的内部结构简单，零部件的维修更换难度不高，但是由于其只能从屏幕部分进行拆解，如果出现故障，建议去官方维修。
三星GALAXY S5拆机评测
本次拆解的三星GALAXY S5，采用5.1英寸1080p分辨率Super AMOLED屏幕，搭载高通骁龙801四核2.5GHz处理器，内置2GB内存和16GB或32GB可选机身存储空间，最大支持128GB micro SD卡扩展，提供一颗200万像素前置摄像头以及一颗1600万像素后置摄像头。
下面进入拆解：
三星GALAXY S5采用了可拆卸电池设计，整个后盖和电池均可以非常简单的拆卸下来。
三星GALAXY S5的仿皮革材质后盖内侧有一圈橡胶垫，估计能提供一定程度的防水效果。
去掉后盖后，可以看到可拆卸的2800mAh电池和microSD+SIM卡卡槽。
去掉后盖的机身上虽然有几颗螺丝，但在取下后依旧无法打开中部保护壳，要想进行下一步拆解，需要改变思路。
为了进行下一步拆解，只能通过加热的方法尝试将正面屏幕面板拆卸下来。在动用了多个翘板之后，成功将正面屏幕面板与机身剥离。
三星GALAXY S5不仅用了大量胶水将屏幕面板死死地黏在机身上，很难拆下来，在屏幕面板背面还隐藏了与机身相连的排线。个人拆解过程中千万要小心，弄断了排线后果很严重。
屏幕面板的按键部分同样通过排线与机身相连，因此在拆解时也需小心将按键部分取下。
在屏幕面板内侧的连接线上有Home按键所用的Synaptics S5100A触屏控制器。
以往三星总将手机内部零件装在后盖之后，但现在被设计成了屏幕和电池之间的中间层，在取下屏幕之后，我们看到了熟悉的螺丝。为了更好的进行下一步拆解，首先要取下所有固定螺丝。
去掉螺丝后，小心的将保护壳与机身分离。
后盖中部保护层上面有扬声器、耳机插孔、按键。
断开所有的排线后，就可以进行下一步的主板拆解工作。
将S5的Home按键及其组件取下，在取下的组件中包括了一枚标称为“1200P E43F2”的指纹识别传感器。
小心的将主板从机身上取下来。
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取下主板上的金属屏幕罩、前后摄像头等模块。
三星GALAXY S5的1600万像素主摄像头和200万像素前置摄像头，其中主摄像头还搭载了一枚“QDA41 L1010 R412”控制芯片。
取下主板上的金属屏幕罩后，可以看到手机的重要零部件。其中红色的部分为尔必达FA164A2PM的2GB RAM，和HTC One M8的内存芯片一样，2.5 GHz的处理器芯片则隐藏在内存芯片之下，我们很难一窥究竟。橙色的部分为三星KLMAG2GEAC-B0的16GB ROM。黄色的部分是Avago ACPM-7617功率放大器。绿色的部分疑似为WiFi模块，型号是Murata KM4220004。蓝色的是C1N75R UMR3(用途不详)。粉色的部分是Maxim MAX77804K可编程芯片、MAX77826电源管理芯片。黑色的部分是意法半导体32A M410。
大主板背面分别是：
红色：SWEP GRG28天线模块
橙色(大)：高通WTR1625L RF收发器
橙色(小)：高通WFR1620接收配套芯片
黄色：高通PMC8974电源管理芯片
绿色：Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA
蓝色：Invensense MP65M P02881 L1405陀螺仪/加速计
粉色：高通WCD9320音频编码器
黑色：Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器、NXP 47803 NFC控制器
三星GALAXY S5的小主板，USB接口就在上边，还有两颗不知用途的芯片007514013964C、RF1119。
三星GALAXY S5拆解全家福。
总结：从iFixit的此次拆解来看，三星GALAXY S5内部布局比较简单，维修的难度并不大，特别是电池信手拈来。但是对于普通用户来说拆解工作并不容易，因为无论更换任何零件都要先拆下屏幕，但屏幕部分却非常难拆，需要加热、慢慢撬，而且复原难度很高。iFixit的可维修指数为5（1分最难修，10分最容易），对于普通用户来说，如果手机出现故障，最好的办法就是找三星官方售后进行解决。■
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